გამარჯობა სტუმარი

შებრძანდით / რეგისტრაცია
საქართველო
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикAfrikaansIsiXhosaisiZululietuviųMaoriKongeriketМонголулсO'zbekTiếng ViệtहिंदीاردوKurdîCatalàBosnaEuskera‎العربيةفارسیCorsaChicheŵaעִבְרִיתLatviešuHausaБеларусьአማርኛRepublika e ShqipërisëEesti Vabariikíslenskaမြန်မာМакедонскиLëtzebuergeschსაქართველოCambodiaPilipinoAzərbaycanພາສາລາວবাংলা ভাষারپښتوmalaɡasʲКыргыз тилиAyitiҚазақшаSamoaසිංහලภาษาไทยУкраїнаKiswahiliCрпскиGalegoनेपालीSesothoТоҷикӣTürk diliગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
ელ.ფოსტა:Info@Y-IC.com
მთავარი > ახალი ამბები > მენგ პუ, Qualcomm China- ს თავმჯდომარე: თანამშრომლობა Huawei- სთან ჩიპების სფეროში

მენგ პუ, Qualcomm China- ს თავმჯდომარე: თანამშრომლობა Huawei- სთან ჩიპების სფეროში

დღეს (8), Qualcomm China– ის თავმჯდომარემ, მენგ პუმა გამოთქვა მოსაზრება Huawei- სა და Huawei- ს შორის ურთიერთობების შესახებ, 2019 წელს კაიქსინის მე -10 სამიტზე.

რაც შეეხება ჩიპების სფეროში კონკურენციას, მენგ პუმ თქვა: "სიტყვა, რომელიც ხშირად გამოიყენება ამ ინდუსტრიაში, არის კონკურენტული ურთიერთობა. ჩვენ და Huawei კონკურენციას ვეწინააღმდეგებით."

მენგ პუ ამბობდა, რომ გლობალიზაციამ კონკურენციული ურთიერთობა კონკურენტულ ურთიერთობად აქცია, განსაკუთრებით ჩიპების სფეროში. მან აღნიშნა, რომ Qualcomm და Huawei კონკურენტ ურთიერთობებს წარმოადგენენ. Huawei ასევე ავითარებს ჩიპსებს მობილური ტელეფონებისთვის. მართალია, Huawei- ს ჩიპები გათვალისწინებულია საკუთარი მობილური აპლიკაციებისთვის, Qualcomm სხვებს სთავაზობენ, მაგრამ ყოველივე ამის შემდეგ, ყველას ერთნაირად აკეთებს. ასე რომ, არსებობს კონკურენტული ურთიერთობა. გარდა ამისა, Huawei ასევე არის Qualcomm- ის ერთ-ერთი უდიდესი პარტნიორი ჩინეთში. Qualcomm უზრუნველყოფს Huawei- ს ჩიპებს, რომლებიც ავსებენ სხვა პროდუქტის ხაზებს.

მენგ პუ თქვა, რომ ასეთი კონკურენტული ურთიერთობა დიდხანს გაგრძელდება. სანამ კონკურენცია არსებობს, ყველა უფრო მეტ რესურსს ჩადებს და ინდუსტრიულ პროგრესს შეუწყობს ხელს.

გავრცელებულია ინფორმაცია, რომ Qualcomm ერთგულია 5G ჩიპების კვლევასა და განვითარებაზე. Qualcomm- მა 2016 წელს გამოუშვა პირველი 5G მოდემიანი ჩიპი X50, რომლის მიზანია პირველი ოპერატორების კომერციული ტერმინალების მიწოდება, რომლებმაც მსოფლიოში 5G ქსელები დაიწყეს. ამჟამინდელი მეორე თაობის X55 და მესამე თაობის 7 სერიის SOC ინტეგრირებული ჩიპები მჭიდროდ თანამშრომლობენ ტერმინალების მწარმოებლებთან.

Huawei ასევე არის საქმე. ახლახან Huawei- მ ოფიციალურად გამოუშვა თავისი 990 ჩიპი, რომელიც შედგება სტანდარტული ვერსიისა და 5G ვერსიისგან. ოფიციალური ცნობით, ეს არის ინდუსტრიის პირველი ინტეგრირებული 5G ბაზისბლიანი პროცესორი.